新华全媒+｜内蒙古：沙海之中建“蓝海”(2)

近段时间(duànshíjiān)，中国芯片(xīnpiàn)产业频频刷新动态。“国产芯片+国产操作系统”的PC电脑亮相，3nmSoC芯片设计实现突破…… 但对这些“增芯补魂”的进展，舆论场上除了(chúle)掌声，依然有不少消极声音。有人忧虑“中国芯”能否经得起市场检验(jiǎnyàn)，有人质疑“自研”之下(zhīxià)“技术自主可控究竟(jiūjìng)几何”，话里话外，既有“爱之深责之切”，亦不乏情绪化、标签化的贬低。 就这些论调，应该怎么看？更重要(zhòngyào)的是，从“芯”破围(pòwéi)，是一切从零开始，置之死地而后生，还是不断迂回，寻找发展的空间与技术突破的可能？理性探讨(tàntǎo)、凝聚共识十分重要。 半导体产业乃至(nǎizhì)更大范围内科技发展的路径之争并非从今日起。 早在(zài)上世纪90年代，“技工贸”“贸工技”两大路线(lùxiàn)就曾引发广泛争议，技术优先还是贸易优先，困扰了也改变了一代人。 社会层面认识发生极大转变，某种程度上始于2018年。彼时，美国断供中兴、制裁华为，针对中国的“芯片硅幕”缓缓(huǎnhuǎn)落下。几年来，美国对中国芯片发展(fāzhǎn)的围堵步步收紧，实体名单上的中国企业越来越多，封锁链(liàn)越来越长(zhǎng)。 变本加厉的(de)(de)制裁断供，逐步击碎“造不如(bùrú)买，买不如租”的幻想，倒逼中国科技企业坚定自主创新、国产自研的信念。当自研芯片成为品牌手机核心竞争力的关键因素，啃下这块硬骨头也(yě)就成了头部企业的共同选择。 从(cóng)大国竞争的角度看，作为(zuòwéi)现代信息科技的基石，小小芯片承载着“万斤重担”。回看历史，上世纪80年代，美国对“不可一世”的日本(rìběn)半导体产业展开全面打压，日本“失去三十年”与其半导体产业的没落存在紧密(jǐnmì)关系。而韩国几(jǐ)大厂商则抓住机遇，加大投资、弯道超车，迅速赶超日本，为韩国经济腾飞提供了重要推动力。 今天，美国将(jiāng)芯片视为维护霸权地位的(de)“杀手锏”。中国不仅是全球最大的消费电子产品生产国、出口国和消费国，更有着建设科技强国的目标，芯片产业(chǎnyè)的支点作用不言而喻。 唯有自立自强才能不被卡脖子，这已毫无争议。但自主创新的具体路径是(shì)什么，当下一些论调(lùndiào)似乎进入了误区—— 一种是(shì)宣扬“闭门造车”，期待企业“从发明轮胎(lúntāi)开始(kāishǐ)造车”，对半导体产(chǎn)业链实现100%自研、自产；一种是拿“白宫严选”当作评价国内企业创新成就的标准，不被制裁就免谈“国产”、莫聊“自研”。 这也是(shì)为什么，这些年相关方面(fāngmiàn)“增芯补魂”动作不少，却常常被指责(zhǐzé)“套壳”“伪自研”“半拉子工程”。但实事求是地说，这些论调是背离实际的—— 其一，半导体产业(chǎnyè)长期以来高度依赖全球分工与合作。据业界统计(tǒngjì)，制造一颗芯片(xīnpiàn)需要(xūyào)至少7个国家、39家公司的产业协作(xiézuò)，大约涉及50多个行业、几千道工序。到今天，全球也没有任何一个国家可以实现半导体全产业链的自给自足。如果按“100%全链路自主可控”来评判芯片是否为“国产”“自研”，那苹果、英伟达、台积电(diàn)、微软(wēiruǎn)等科技巨头没有一个符合标准。我们显然不能因为有人想“脱钩断链”，就被牵着鼻子走，自绝于国际合作。 其二，芯片产业(chǎnyè)每个环节都有极高的技术壁垒，突破并(bìng)非一日之功。纵使强大如苹果，刚(gāng)开始自研芯片时也无法摆脱“套壳三星”的质疑。即便到了今天，苹果芯片依旧需要(xūyào)依靠ARM指令集架构设计，并外挂(wàiguà)高通5G通信基带。当年，华为麒麟芯片，从设计到生产(shēngchǎn)也深度依赖全球技术链、产业链。面对美国的使绊子(bànzi)，经过多年(duōnián)“蛰伏”，麒麟芯片全链条国产化率才越来越高。“中国芯”起步晚，每个环节我们都与世界先进水平差距不小，所谓“自主可控”要一个环节一个环节去突破，一个百分点一个百分点去提升，一口吃成胖子(pàngzi)并不现实。 其三，技术合作中，本就蕴藏着后来者的(de)机会。上世纪50年代，日本陆续以低价引进了美国最新的晶体管和集成电路(jíchéngdiànlù)技术，经过二三十年发展一举成为全球最大的DRAM（存储器）生产国，一度打得英特尔节节败退。然而(ránér)，这不是故事(gùshì)的全部。1969年，一家名为Busicom的日本计算器(jìsuànqì)制造商聘请英特尔为其设计的计算器制造芯片。正是(zhèngshì)在这个项目中，英特尔创新(chuàngxīn)地(dì)把计算单元集中到(dào)一枚芯片上，开发并(bìng)商业化了世界上第一个单芯片微处理器（GPU）：英特尔4004。可以说，如果没有自由、开放的技术交流，日本难以在最初引进半导体先进技术，也就没有日后赶超的基础；美国也难以在服务全球产业需求的过程中，阴差阳错(yīnchāyángcuò)地找到大有前景的CPU“边缘市场”。 说到底(shuōdàodǐ)，创新突围必须稳扎稳打、厚积薄发，“一夜逆袭”的爽文剧本不适用于科技发展(fāzhǎn)，真正的“国产”“自研”也(yě)不该是闭门造车，而是在合作共赢中提升自己的核心竞争力。 这场长征中，每一步都不容易(róngyì)，更有可能(kěnéng)遭遇失败。倘若只要没有成功上岸，就认为那些阶段性的(de)探索与突破不值一提，未免不负责任。这种认知模式，是对科技发展规律的曲解，也是对无数埋头苦研者的不尊重(zūnzhòng)。 登上山顶的路从来不止一条。每个攀登者面临的压力、境遇也不尽相同。有的面前是绝壁悬崖，除了攀岩登顶(dēngdǐng)别无选择。有的前路虽是荆棘密布，但(dàn)仍有曲径通幽的机会(jīhuì)。 作为半导体领域的(de)(de)后进者，向上攀登(pāndēng)永远比“仰望兴叹”“打口水仗”有意义。在全球化分工与技术自主化的博弈中，中国半导体产业容得下不同的攀登路径。只要目标一致，终将殊途同归。 而(ér)这又何尝不是中国科技突围的缩影？ 我们曾经在极限压力下刻苦攻坚，于绝境中奋力突围。“两弹一星”惊艳(jīngyàn)世界，载人航天逐梦九天(jiǔtiān)，都是从一张白纸开始，自力更生(zìlìgēngshēng)、集智攻关的结果； 我们也曾借助庞大市场(shìchǎng)优势，依靠国际贸易体系，在一些领域(lǐngyù)通过“引进消化吸收再创新”的模式实现技术(jìshù)突破。“市场换技术”让中国高铁技术迈出了从无到有的关键一步(yībù)；主动融入国际市场让中国航空工业实现了从技术引进、转包生产(shēngchǎn)、核心技术突破到重大航空产品和整机技术出口的历史性跨越。 自主筑基，合作为桥。“封锁”是自主创新的外部推动力(tuīdònglì)，但更多时候，中国科技创新并非拿着“绝境剧本”，压力重重自当艰难破局(pòjú)，也要(yào)利用资源、循序渐进，积小胜为大胜。 对于中国芯片产业的发展(fāzhǎn)，舆论关切是(shì)好事，但不能好大喜功、盲目苛责，乃至互撕互黑。 “造芯”从非(fēi)易事，创新需要勇气，更需要源源不断的资金投入(zījīntóurù)，社会当多些包容。当然于企业而言，在(zài)芯片这件事上也要少说多干、戒骄戒躁。 要(yào)看到(kàndào)，从设计、制造到封测，中国芯片(xīnpiàn)全产业链的(de)架子已一步步搭了起来，与世界先进水平的差距逐步缩小。尤其是，随着汽车芯片、工业级芯片等需求增加，掌握成熟制程的中国迎来新的发展机遇。数据显示，2018年中国芯片出口额5591亿元(yìyuán)，2024年芯片出口额超过11000亿元，实现了翻倍。 当然，我们在追赶，跑(pǎo)在前面的(de)人也不会(búhuì)停下脚步。当英特尔宣布其(qí)18A制程芯片进入风险试产时，台积电的2nm生产线已悄然启动。显然，这场发生在人类肉眼无法观测的纳米尺度上的竞争，不会因为摩尔定律的放缓而减弱。 一位科学家曾感慨：“我们输给了时间，但没输过志气(zhìqì)。”代码如歌(gē)、芯片如剑，中国科技需要更多的“歌与(yǔ)剑”。鸿蒙初辟(hóngméngchūpì)时、玄戒出鞘日，硬核突破的“中国瞬间”越来越多，终会汇聚成属于中国的传奇。 来源：北京日报(běijīngrìbào)客户端